pcb depaneler makinesinin metal yüzey işleme yöntemi

Diyafram işleminden geçtikten sonra kimyasal işlem yapılabilir: ilk olarak, asidik veya alkali çözeltide çözmek için iş parçası yüzeyindeki oksitler ve yağ lekeleri ile reaksiyona girmek için asidik veya alkali çözelti kullanılır.yüzey pasını çıkarmanın amacı, kireç ve yağ lekelerini çıkarmaktır.kimyasal işlem sac parçaların düzlüğüne dayanır, ancak dezavantajı, zamanın uygun şekilde kontrol edilememesi durumunda, korozyon inhibitörleri eklense bile, çeliğin aşırı korozyona uğramasıdır.

mekanik imha yöntemleri: ilk olarak bilyeli kumlama ve bilyeli kumlamayı içerir.Kumlama, atımı hızlandırmak için merkezcil kuvvet kullanan ve pas gidermeyi ve katılaşmayı durdurmak için iş parçasına yansıtan bir yöntemdir.Ancak bilyeli patlatma daha az hassastır ve bu konumla sınırlıdır.iş parçası temizlenirken belli bir farkındalık vardır ve iş parçasının içinde ve dışında kolayca oluşur.ekipman yapısı kaotik, birçok hassas parça var, özellikle bıçaklar ve diğer parçalar çabuk aşınıyor, tamiri uzun sürüyor, yüksek maliyetli ve tek seferlik büyük yatırıma sahip.

Bu iki yöntemin pratikte uygulanmasına bağlı olarak, hangi yöntemle uğraşmayı seçerseniz seçin, dikkat etmeniz gereken pek çok yer vardır.

Operasyon sürecinde, kimyasal işlem kabul edilirse, yüzey pcb depaner makinesi etkili ve kapsamlı bir şekilde temizlenebilir.Ancak operasyon sırasında dikkat etmemiz gereken sorunlardan biri de doğru zaman kontrolüne sahip olmaktır.Lütfen ekipmanın asidik veya alkali bir çözelti içinde işlem gördüğünü unutmayın.zaman sorunu kontrol edilemezse, ekipmanın aşınması daha kolay olacaktır.Bu nedenle, staj uygulamasına dayanarak, bu profesyonelleri onunla ilgilenmeye davet etmek en iyisidir.

mekanik imha yöntemleri kullanılıyorsa, staj işlemi sırasında birçok kısıtlama olacaktır.Bilinmelidir ki, atış hızlandırmak için merkezcil kuvvet kullanma sürecinde bilye patlatma hassasiyetinin çok zayıf olduğu bilinmelidir.ayrıca staj işlemi sırasında menşe kısıtlamaları da olacaktır.örneğin, asidik veya alkali çözeltili maddeler, yüzeyinde oksitlerle kimyasal reaksiyon kullanın. pcb depaner makinesi iş parçası ve yağlı kir.bu durumda madde asidik veya alkali çözelti içinde çözülebilir, böylece iş parçası yüzeyindeki pas ve gresi temizleme amacına ulaşılabilir.Ancak staj sırasında ikisi arasındaki dozu kontrol edemiyorsanız bu yöntemi kullanmamaya çalışın.korozyon oluşacaktır.