Tipik Depaneling yöntemler

1. Delme / kalıp kesim

Bu İşlem, her yeni devre için farklı bir kalıp gerektirir. Kurulu. Delme fikstürünün bir kısmında keskin bıçaklara sahiptir ve diğerleri destekler. Diğer.

Ayrıca tahtayı deforme olabilen bir kesme veya kırma yöntemi kullanır. Keskin kalıp kenarları minimize etmek için zorunludur. Hasar.

2. v skorlama

Board kalınlığı, her iki taraftaki kesim hattı boyunca atılan panolar tarafından azaltılır. Taraflar. Panelin her iki tarafı da yaklaşık% 30'luk bir derinliğe atılır tahtada Kalınlık. PCBS daha sonra panelden ayrılır.

3. Tekerlek kesme / Pizza kesici

Bu V-skorlanmasından sonra Web'i kırmak için manuel bir alternatiftir Kalan Web Bu Yöntem v-skoru arasında dikkatli bir hizalama gerektirir ve kesici tekerlekler bazılarına gerilimi azaltmak için bileşenler.

4. testere

Tek bir yönlendirme testere bıçağı tipik olarak paneli üstten veya altından kesmek için kullanılır.

5. yönlendirme

Çoğu PCBS panel çerçevesine bağlı olan bireysel devreleri dar sekmeleri ile bırakan yönlendirilir. Sekmeler kırılır veya kapanır Singulate devreler.

6. lazer depaneling

Bu yöntem için tamamen mekanik bir kalıp veya bıçak gerekmez, bu da tamamen yazılım kontrollü.

Eğriler ve keskin köşeler de dahil olmak üzere herhangi bir şekil yolu, aynı zamanda benzersiz bir boşluk sağlayan bu yöntemle tamamlanabilir. Avantaj.